PCB印刷电路板废水处理案例|PCB印刷电路板废水处理方法
项目流程时代背景
此项目座落在河南省省珠三角形地域,都是家正规生孩子聚集计算互连板(HDI)及高层印厂电线板的专业加工制造业公司,日释放废供水量约2000吨。基于当地的健康想要愈发要从严,制造业公司以往处置措施已无发无法最新信息释放规则,急求升极拆除生活污水处置装置。
化工废水化学成分及从何而来
该行业污废水 常见主要来源自如下四个工段:
磨板生产废水:含带巨大铜粉、玻璃板化学纤维等自动隐藏物
蚀刻废液:主耍污染源物为铜阴阳离子(200-500mg/L)、化学需氧量(100-300mg/L)及一点有机会修改剂
真空镀膜污废水 :含铜、镍、锡等高价属正离子及络合剂
成像脱膜废污水:COD盐浓度高(800-1500mg/L),含光阻剂、成像液等生产物
基础性废污水:上述内容废污水经最初始预正确处理后的分层废污水
操作工艺设备步骤流程
针对于有差异成分的废渣,选择"划分搜集、分质办理"的的标准,通常加工过程方法下面的:
磨板废水处里处里:防雨百叶→调接池→混泥土沉淀物中→间鱼池→砂滤→使用或排卸
蚀刻电镀废水办理:pH缓解→多级耐腐蚀奠定→水解酸化池奠定→砂滤→活力炭粘附→符合标准排放物
塑料电镀污水处置:pH设定→破络发应→化学上结晶→进行过滤→阴阳离子交互→使用
显影液脱膜焦化废水除理:微电解设备→Fenton防氧化→与石雕文化沉淀→生化模式除理→深度1除理
综上电镀废水处里:自动调节池→混疑气浮→溶解酸性反应→遇到被氧化→二沉池→杀菌消毒→产生
至少,铜再根据控制系统进行阳离子互相交换+电解抛光再根据生产技术,推动铜物资的再根据根据。
解决体验
历经系统软件升级改造后,出水出水水环境稳定的做到《电镀工艺污染破坏物的排放规范》(GB21900-2008)表3规范:
总铜≤0.3mg/L
COD≤50mg/L
化学需氧量≤8mg/L
总镍≤0.1mg/L
SS≤30mg/L
铜利用率达到85%之上,第二年可利用黑色金属铜约15吨,保持了更好的工作环境收益和经济条件收益。控制系统进行稳定的,机械化化方面高,操控维护操作简单。