半导体高端封测废水怎么处理方法|半导体高端封测废水处理案例
半导体行业高端大气首测一起涉重化工废水——MVR直接循环法零排的项目
业务背景图
光电器件高公测创业产品,规模较150每立方米/天,是首例光电器件公测配套工程涉重废污水零排创业产品。公测方面的镀镍、镀铜、引线架构清理会引发含镍含铜废污水,工业园区规定要求"无尾水外排",产水全都回收于产线。
饮用水质特色与瓶颈问题
焦化废水以含镍主要(溶度10–100毫克/升),伴轻微铜、锌,pH振幅大(2–12),以及光刻胶留的多量有机会物。首测厂活动场地紧,规范操作设施管理土地征用小;零排表明着浓水不要建筑垃圾清运越来越多,不得不本地人蒸发器析出反馈控制。
处工院艺线路
大体走"分质获取 → 预正确处理除杂 → 化学式奠定除镍 → 过滤装置 → UF+有级RO → MVR直接间歇蒸馏 → 空调蒸发器水造纸废水处理":
含镍线先调pH到10–11,污泥脱水氢被氧化物钠制成Ni(OH)₂悠长岁月中,加个混炼橡胶钠深度的捕集器残留镍(混炼橡胶镍Ksp比氢被氧化物镍更小,把镍压到0.1毫克/升一些);
沉垫出水出水经多材质吸附+保安队吸附后进UF,再进两级RO,产水真接回产线的洗涤;
RO浓水(含盐+残存血本属)进MVR立即反复的多效冷疑器,立即反复的能扛高含盐积垢,多效冷疑器自身同屏在线家电清洗,不宜堵;
MVR冷却水换回回收水池子,蒸馏残液委外焚烧秸秆或做为危险废物外理,另一生产车间无固体外排。
关键点仪器独到之处表明
MVR禁止不断循环法对比一般降膜多效多效减压蒸馏,不断循环法流动速度高、热传递面材质结镍盐/碳酸盐垢,时候测封类似这些"水流量太小但土质杂"的情景;分立式化撬装设计制作土地征用比以往多效多效减压蒸馏塘+多效多效多效减压蒸馏方案设计小60%上面的;恶臭侧设备配套海洋生物滤池,把调准池和污水间的恶臭收录后溶解成CO₂和水,以防测封厂紧挨接待室区的腥臭味投述。
工作体验与前景
留水镍≤0.1毫克/升、铜≤0.1毫克/升,相较于《电镀锌污染破坏物排放物口标准单位》表三;任何150立米米/天产水造纸废水处理于公测产线难以清理,改用等量优质水;危险废弃物(蒸发掉残液+污泥干化)量比过去的"积累+排放物口"格局减约70%。对富士康侧,公测业务环保标准许可卡点遭打通;